La fundición china SMIC ha desarrollado su propia litografía a 5 nm sin la tecnología EUV
Según varios informes, hay fuertes indicios de que la fundición china SMIC finalmente ha podido desarrollar su propia litografía / nodo a 5 nm. Este hito lo ha conseguido empleando la tecnología DUV, mientras que el resto de rivales emplean la EUV en su progreso de seguir reduciendo el tamaño de fabricación. Los 7 nm llegaron con los SoC Kirin 9000, y ahora se espera que una variante a 5 nm debute con el próximo smartphone tope de gama de la compañía, el Huawei Mate 70.
De esta forma, ya se da por hecho que la litografía a 5 nm de SMIC existe, y está basada en la tecnología DUV (Deep Ultra Violet), y no en la vanguardista EUV (Extreme Ultra Violet). El motivo de ello, es reutilizar, actualizar y adaptar el equipamiento que actualmente tenía disponible para seguir reduciendo la litografía. Lo fácil y rápido hubiera sido usar equipamiento EUV, pero claro, gracias a las restricciones de Estados Unidos, SMIC, y cualquier otra fundición del país, no pueden acceder al equipamiento necesario para producir chips de vanguardia.
La litografía a 5 nm con tecnología DUV de SMIC tiene un problema: un bajo rendimiento
Evidentemente, fabricar chips a una litografía de 5 nm es un hito para SMIC, aunque se use una tecnología DUV. Esto se resume en que los rendimientos iniciales serán muy deficientes. Es decir, que habrá una alta tasa de error a la hora de producir chips. Por ejemplo, si SMIC estima que una oblea puede producir 500 chips, es probable que una gran mayoría de estos chips presenten un defecto y sean inutilizables. De esta forma, si únicamente 80 se pueden utilizar, esto da como resultado dos problemas: una baja producción, y que cada chip funcional sale bastante caro de fabricar.
En este hipotético caso, estamos hablando que solo el 16% de los chips producidos son funcionales. Por ejemplo, si cada oblea tiene un coste de 7.000 dólares, esto implica que cada chip tendría que costar 87,50 dólares para compensar los dañados. Si la producción de chips funcionales fuera del 65%, pues el coste de cada chip es de 21,54 dólares. Así que sí, hay notables diferencias y el rendimiento es bastante importante.
La principal diferencia entre DUV y EUV es la longitud de onda de la luz utilizada para grabar los patrones en los chips. La tecnología de grabado DUV usa longitudes de onda más largas, lo que limita la precisión de la impresión. EUV, en cambio, utiliza longitudes de onda más cortas, permitiendo patrones mucho más pequeños y precisos. Esto hace que EUV sea crucial para fabricar chips más avanzados y densos. Dicho de otra forma, con cada pasada del láser DUV, la posibilidad de fallo aumenta multiplicativamente.
Huawei se aprovechará del nuevo proceso de fabricación
Según los informes, Huawei se aprovechará en exclusiva de la litografía a 5 nm de SMIC. Este proceso de fabricación se emplearía en su nuevo SoC Kirin para el Huawei Mate 70. También se espera que Huawei se adentre en el mercado de los equipos portátiles para reducir la cuota de mercado de AMD e Intel.
De esta forma, Huawei lanzaría su propio SoC con CPU basada en la arquitectura Arm. La compañía buscará seguir los pasos de Qualcomm, con la salvedad de que Huawei se parecería más a Apple. Huawei podría recurrir a su propio sistema operativo HarmonyOS en vez de Windows 11. De esta forma, Huawei podría ofrecer realmente unos "MacBook" diseñados y fabricados en China. Sus smartphones ya han desplazado en ventas a los iPhone, así que ahora la compañía buscaría reducir la cuota de mercado de los MacBook de Apple.